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电镀工艺分类及流程
- 2021-03-25 -

电镀技术广泛应用于国民生产的各个领域,只有小心操作才能有效地节约能源和保护环境。下面简单介绍一下电镀工艺的一些基本知识。电镀工艺分类:酸性光亮镀铜镀镍/镀金。

工艺流程:酸浸→整板镀铜→酸除油→微蚀→酸浸→镀锡→酸浸→图形镀铜→镀镍→柠檬酸→镀金。

流程说明:

(1) 酸浸

① 功能与用途:去除印版表面氧化物,活化印版表面。一般浓度在5%~10%左右,主要是防止水带入槽液,造成硫酸含量不稳定。

② 使用C.P级硫酸,酸浸时间不宜过长,以防板面氧化;使用一段时间后,酸液应浑浊或铜含量过高,应及时更换,以防污染镀铜筒体和板表面。

(2) 全板镀铜

① 功能与用途:保护刚沉积的化学镀铜薄料,防止酸蚀,并通过电镀使其达到一定厚度。

② 镀液的主要成分是硫酸铜和硫酸。采用高酸低铜配方,保证电镀过程中板面厚度分布的均匀性和深孔的深镀能力。硫酸含量为180-240 g/L;硫酸铜含量约为75 g/L,镀液中可含有微量氯离子,可用作辅助光亮剂和铜光剂,充分发挥光亮效果;加铜光催化剂3-5ml/L,加铜光催化剂一般辅以千分之一小时的方法或根据实际生产的板的效果结果;整个板的电镀电流一般按2 A/m2乘以板上的电镀面积计算;铜筒的温度一般控制在22-32度。

③ 工艺维护:每天按千小时及时补充铜光催化剂;检查过滤泵工作是否正常;每2-3小时用干净的湿布擦拭阴极导电杆;每周定期分析,通过霍尔槽试验调整光催化剂含量;每周清洁阳极导杆,并进行维护保养连接槽的两端,及时补充钛筐中的阳极铜球;每月检查阳极钛筐袋是否损坏并及时更换;检查阳极钛筐底部是否有阳极泥;每半年左右根据罐内液体污染情况决定是否需要大处理;每两周更换一次过滤泵滤芯。

④ 本研究的目的是为了降低铜粉的溶解效率和生产效率。

⑤ 补充药品时,如果硫酸铜或硫酸的用量大于硫酸铜的用量,应缓慢加入几次,否则会造成罐液温度过高,加速光降解,污染罐液。

(3) 酸性脱脂

① 用途与功能:去除线路铜表面的氧化物,保证原铜与图形电镀铜或镍的结合力。

② 采用酸性脱脂剂,生产过程中只需控制除油剂的浓度和时间。

(4) 微腐蚀

① 目的与作用:清洗粗化线的铜表面,保证图形镀铜与原铜的结合力。

② 采用过硫酸钠作为微刻蚀剂。

(5) 酸浸

① 功能与用途:去除板表面氧化物,防止水进入槽液,造成硫酸含量不稳定。

② 用C.P级硫酸进行酸浸,时间不宜过长,以防氧化。

(6) 图形镀铜,又称二次铜

用途与功能:为满足每根线的额定电流负载,每根线和孔中的铜需要达到一定的厚度。在线路上镀铜是把孔铜和线路的铜加厚到一定的厚度。

(7) 电镀锡

① 用途和功能:图形电镀的目的是用纯锡作为金属防腐层来保护电路的腐蚀。

② 镀液主要由硫酸亚锡、硫酸和添加剂组成。


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