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常见电镀工艺介绍
- 2021-01-14 -

镀锌镍合金添加剂常用电镀工艺介绍:

1.无氰碱性光亮铜

对铜合金进行一步预镀和增稠处理,镀层厚度可达10μm以上,光亮度与酸性光亮铜镀层相当。如进行发黑处理,可达到发黑效果。它已经在10000升的油箱中正常运行了两年。

2.无氰光亮镀银

普通型以硫代硫酸盐为主络合剂,高端型以无硫有机物为主络合剂。全光亮涂层厚度大于40μm,外电阻约为41μΩ·cm,硬度约为hv101.4,热震温度为250℃。

3.无氰自催化镀金

主盐为na3[Au(SO3)2],金层厚度达1.5μM。

4.无甲醛自催化化学镀铜

用于电路板通孔电镀和非导体表面金属化。目前,国内外尚无商业化产品。实验室研究已基本完成,堆垛速度为3~4μM/h,寿命超过10个循环(MTO),涂层细腻光亮。但需要进一步改进和试点。

5.纯钯电镀

镍会引起皮炎,欧盟已经拒绝进口含镍首饰,钯是镍金属的最佳替代品。该项目于1997年建成,包括两道工序:一道是薄钯镀,厚度为0.1~0.2μm,用于白铜、锡的防腐装饰层和防银变色层;另一道是厚钯镀,厚度为3μm,无裂纹(目前国际水平),因价格高而未进入国内市场。

6.三价铬锌涂层用蓝白彩色钝化剂

用三价铬盐代替致癌的六价铬盐。蓝色和白色钝化色,如镀铬层,经过26小时以上的中性盐雾试验,已经经历了十年的市场考验。彩色钝化已完成实验室研究,颜色鲜艳,但需要中试。

7.纯金电镀

主盐为k[Au(CN)2],属于微氰法。镀金层的纯度为99.99%,金丝(30μm)的结合强度大于5g,焊球(25μm)的剪切强度大于1.2kg。努普硬度h<90,已用于高密度FPC镀金。

8.电镀白钢

PD(60)Ni(40)和PD(80)Ni(20)是电子产品中常用的替代镀金层和防银变色层。

9.其他技能

贵金属金、银、钯回收技能;金刚石镶嵌电镀技能;不锈钢电化学及化学抛光技能;纺织铜、镍电镀技能;硬金(金钴、金镍)电镀;钯钴合金电镀;枪黑锡镍电镀;化学镀金;纯金浸渍;化学镀银;化学镀锡。