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酸铜光亮剂的材料和应用

编辑:临安市新都表面精饰有限公司  时间:2019-10-16

       酸铜光亮剂的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。根据多年在电镀和技术服务方面的些许经验,初步总结如下,酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。

        电镀粗糙:一般板角粗糙,多数是电镀电流偏大所致,可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙,一般不会出现,但是笔者在客户处也曾遇见过一次,后来查明时当时冬天气温偏低,光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况

        电镀板面铜粒:引起板面铜粒产生的因素较多,从沉铜,图形转移整个过程,电镀铜本身都有可能

       沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高,钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时,不仅会引起板面粗糙,同时也造成孔内粗糙;但是一般只会造成孔内粗糙,板面轻微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀主要有几种情况:所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高,一般建议至少应是CP级的,工业级除此之外还会引起其他的质量故障;微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出;槽液混浊,污染。活化液多数是污染或维护不当造成,如过滤泵漏气,槽液比重偏低,铜含量偏高(活化缸使用时间过长,3年以上),这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体,吸附在板面或孔壁,此时会伴随着孔内粗糙的产生。

        脱胶或加速:槽液使用时间长,呈浑浊状,因为大部分溶液为氟硼酸,会腐蚀fr-4中的玻璃纤维,导致槽液中硅酸盐和钙盐的增加。另外,槽液中铜含量和锡含量的增加会在板上产生铜颗粒。铜沉淀槽本身的主要原因是槽液活性太强,空气中的粉尘搅动,槽液中悬浮的小颗粒较多。通过调整工艺参数,增加或更换空气滤芯,对整个罐进行过滤,可以有效地解决这一问题。镀铜后,应临时存放铜板稀酸槽。罐内液体应保持清洁,混浊时应及时更换。铜板的存放时间不宜过长,否则,板表面易氧化,即使在酸性溶液中,氧化膜在氧化后也较难去除,因此板表面也会产生铜颗粒。铜沉积过程所产生的铜表面上的铜颗粒,除了由板表面的氧化引起的,通常在板表面均匀分布,规律性强,在这里产生的污染,无论是否导电,会在镀铜板表面产生铜颗粒。在处理过程中,可采用一些小型试板进行分步处理和比较。对于现场故障板,可采用软刷轻刷。解决方案:图形转移过程:在显影过程中有残留胶水(也可以在极薄的残膜电镀时镀膜和涂敷),或者在显影后清洗不干净,或者在图形转移后放置太长的板,导致板表面的不同程度的氧化,尤其是在板面清洁不良或存放车间空气污染严重的情况下。解决办法是加强水洗,加强计划调度,强化除酸除油力度。

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