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电解镀铜说明

编辑:临安市新都表面精饰有限公司  时间:2017-12-29


    电解镀铜技术是一种通过电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的技术。

介绍

    一种用于电镀铜的溶液,它包含铜的链烷磺酸盐以及游离的链烷磺酸,其中,所述游离酸的浓度约为0.05-2.50M,它用于将金属镀到微米尺寸的沟槽或通路、通孔和微通路上。

方法

    将粗铜连接在电解池的阳极,精铜连接在电解池的阴极,电解池里的电解质要是含铜的盐溶液。电解池的阳极会有阳极泥,主要是金和银。点解后电解池里的电解质溶液的浓度不改变。

定义

    就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金地过程。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

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