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酸铜光亮剂怎么选配方成熟技术解决方案
- 2021-11-23 -

      亮光剂工艺特点:镀层极为亮光,柔韧性好;镀液涣散才能好,填平才能十分好;镀层没有孔,具有出色的耐蚀功能;镀液稳定性极高,电镀表层明澈闪亮,消除起雾现象;简单操作控制,杂质容忍度极高,镀液寿数特长,维护成本低;适用于汽车行业(如铝轮毂)、塑胶电镀和常规五金工件,作用特佳。


一、 酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的方位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械功能,并对后续加工产生必定影响,因而如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是许多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析处理和预防措施。

1、 电镀粗糙

一般板角粗糙,多数是电镀电流偏大所致,可以调低电流并用卡表检查电流显现有无异常;全板粗糙,一般不会出现,但是笔者在客户处也曾遇见过一次,后来查明时其时冬季气温偏低,光剂含量缺乏;还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似情况。

2、 电镀板面铜粒

引起板面铜粒产生的要素较多,从沉铜,图形转移整个进程,电镀铜本身都有或许。笔者在某公营大厂就遇见过,沉铜造成的板面铜粒。
  

         沉铜工艺引起的板面铜粒或许会由任何一个沉铜处理过程引起。碱性除油在水质硬度较高,钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时,不仅会引起板面粗糙,一起也构成孔内粗糙;

       但是一般只会构成孔内粗糙,板面纤细的点状污物微蚀也能够去除;微蚀主要有几种状况:所选用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高,一般主张至少应是CP级的,工业级除此之外还会引起其他的质量缺点;微蚀槽铜含量过高或气温偏低构成硫酸铜晶体的缓慢分出;槽液混浊,污染。活化液大都是污染或维护不当构成,如过滤泵漏气,槽液比重偏低,铜含量偏高(活化缸运用时间过长,3年以上),
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        这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体,吸附在板面或孔壁,此时会伴随着孔内粗糙的产生。解胶或加快:槽液运用时间太长出现混浊,因为现在大都解胶液选用氟硼酸制造,这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维,构成槽液中的硅酸盐,钙盐的升高,另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会构成板面铜粒的产生。

      沉铜槽本身主要是槽液活性过强,空气拌和有尘埃,槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所致,能够经过调理工艺参数,增加或替换空气过滤滤芯,整槽过滤等来有用处理。沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽,槽液要保持洁净,槽液混浊时应及时替换。沉铜板存放时间不宜太长,不然板面简单氧化,即便在酸性溶液里也会氧化,且氧化后氧化膜更难处理掉,这样板面也会产生铜粒。以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒,除板面氧化构成的以外,一般在板面上散布较为均匀,规律性较强,且在此处产生的污染无论导电与否,都会构成电镀铜板面铜粒的产生,处理时可选用一些小试验板分步独自处理对照判定,关于现场缺点板能够用软刷轻刷即可处理;图形搬运工序:显影有余胶(极薄的残膜电镀时也能够镀上并被包覆),或显后清洗不洁净,或板件在图形搬运后放置时间过长,构成板面不同程度的氧化,特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。

     处理方法也就是加强水洗,加强方案安排好进度,加强酸性除油强度等。

    酸铜电镀槽本身,此时其前处理,一般不会构成板面铜粒,因为非导电性颗粒最多构成板面漏镀或凹坑。铜缸构成板面铜粒的原因大约归纳为几方面:槽液参数维护方面,出产操作方面,物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高,铜含量过低,槽液温度低或过高,特别没有温控冷却系统的工厂,此时会构成槽液的电流密度规划下降,依照正常的出产工艺操作,或许会在槽液中产生铜粉,混入槽液中;

出产操作方面主要时打电流过大,夹板不良,空夹点,槽中掉板靠着阳极溶解等同样会构成部分板件电流过大,产生铜粉,掉入槽液,逐步产生铜粒缺点;物料方面主要是磷铜角磷含量和磷散布均匀性的问题;出产维护方面主要是大处理,铜角增加时掉入槽中,主要是大处理时,阳极清洗和阳极袋清洗,很多工厂都处理欠好,存在一些危险。

铜球大处理是应将外表清洗洁净,并用双氧水微蚀出新鲜铜面,阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡,清洗洁净,特别是阳极袋要用5-10微米的空隙PP滤袋。




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