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为什么在酸性镀铜中能得到光亮整平的镀层

编辑:临安市新都表面精饰有限公司  时间:2016-01-16

电镀层在结晶过程中,当有添加剂加入的情况下,会呈现出与通常情况下不同的生长特点。通常情况下,镀层的结晶成长速度与电流密度成正比,随着时间的延长,高电流区的镀层会越来越厚。这样即使在平板形的基体上,四周边角的镀层也会比中间部位要厚,对高低不产的基体,这种镀层会扩大这种不平性,这就是所谓的同何整平作用。
    在酸性光亮剂镀铜中,像H/S/和CI这些添加物在阴极的高电流区起到阻挡镀层结晶生长的作用,使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区。以一种V形坑为例,在添加剂的作用下,坑内和坑底的镀层的生长的速度会大于坑边和坑外的镀层,一定时间后这个坑会由于坑内镀层的生长而被填平,这就是正整平作用,添加剂除了有这种正整平作用外,还使结晶过程中晶核的产生速度大于其长大成长的过程,这会使镀层的结晶变得细小,从而达成对光全反射的程度。因此,在酸性光亮镀铜中可以得到光亮整平的镀层,其它光亮剂的作用机理大致也是这样的。


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