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分析镀镍层出现凹点情况的原因及其解决方法

编辑:临安市新都表面精饰有限公司  时间:2016-01-14

在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况,这是什么原因?该怎样解决这个问题?槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢?

  电镀镍大概是各种电镀中最容易发生凹点的制程了,由于氢离子的还原电位很接近镍,故容易造成氢气在阴极上的附着,这就必须添加些润湿剂,以降低槽液的表面张力,使气泡附着不牢,从而被搅拌赶走,这样就可以减少此种缺陷了。金手指上端线路区在镀镍时,需贴胶带当成阻剂,但却因胶布的厚度,也是造成氢气泡驻留而形成金手指上端出现凹点的原因。另外,当槽液遭到有机物污染时,需要找出污染来源,并加以改善,我们可以将活性炭粉做全槽搅拌处理,或用活性炭滤心连续处理。


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